מהם הסוגים של מטרת קפיצת מגנטרונים

כעת יותר ויותר משתמשים מבינים את סוגי המטרות והמטרותהיישומים שלו, אבל ייתכן שחלוקת המשנה שלו לא ברורה במיוחד.עכשיו בואומהנדס RSM לחלוק איתךאינדוקציה כלשהי של מטרות מקרטעות מגנטרון.

מטרת התזת: מטרת ציפוי מתכת מתכת, מטרת ציפוי התזת סגסוגת, מטרת ציפוי קרמיקה קרמית, מטרת התזת קרמיקה בוריד, מטרת התזת קרמית קרביד, מטרת התזת קרמי פלואוריד, מטרה לקרטוע קרמי ניטריד, מטרה קרמית תחמוצת, מטרה קרמיקה סלניד מקרטעת סילוקיד. מטרה, מטרה לקרטוט קרמי סולפיד, מטרה לקרסום קרמי טלורידי, מטרות קרמיות אחרות, מטרה קרמית מסוממת סיליקון תחמוצת כרום (CR SiO), מטרת אינדיום פוספיד (INP), מטרת עופרת ארסניד (pbas), מטרת אינדיום ארסניד (InAs).

קיצוץ מגנטרונים מתחלק בדרך כלל לשני סוגים: קימוץ DC וקעת RF.העיקרון של ציוד מקמץ DC הוא פשוט, וקצבו מהיר גם בעת קיצוץ מתכת.קיצוץ RF נמצא בשימוש נרחב.בנוסף לקרטוט נתונים מוליכים, הוא יכול גם לקרטט נתונים לא מוליכים.ניתן להשתמש ביעד הקיזוז גם לקריזה תגובתית להכנת נתוני תרכובות כגון תחמוצות, ניטרידים וקרבידים.אם תדר ה-RF גדל, הוא יהפוך לקפיצת פלזמה במיקרוגל.כיום, מקובל להשתמש בקפיצת פלזמה במיקרוגל תהודה ציקלוטרון אלקטרוני (ECR).