ההבדל בין מטרת ציפוי חשמלית למטרה מקרטעת

עם שיפור רמת החיים של אנשים ופיתוח מתמשך של מדע וטכנולוגיה, לאנשים יש דרישות גבוהות יותר ויותר לביצועים של מוצרי ציפוי קישוט עמידים בפני שחיקה, עמידים בפני קורוזיה ועמידים בטמפרטורה גבוהה.כמובן, הציפוי יכול גם לייפות את הצבע של חפצים אלה.אם כך, מה ההבדל בין הטיפול ביעד אלקטרוציפוי לבין מטרת מקרטעת?תן למומחים מהמחלקה הטכנולוגית של RSM להסביר לך את זה.

　　מטרה לחשקשת

העיקרון של ציפוי אלקטרוליטי תואם לזה של זיקוק נחושת אלקטרוליטי.בעת ציפוי, האלקטרוליט המכיל את יוני המתכת של שכבת הציפוי משמש בדרך כלל להכנת תמיסת הציפוי;טבילת מוצר המתכת המיועד לציפוי בתמיסת הציפוי וחיבורו עם האלקטרודה השלילית של ספק הכוח DC כקתודה;המתכת המצופה משמשת כאנודה ומחוברת לאלקטרודה החיובית של ספק הכוח DC.כאשר מופעל זרם DC במתח נמוך, מתכת האנודה מתמוססת בתמיסה והופכת לקטיון ועוברת אל הקתודה.יונים אלה מקבלים אלקטרונים בקתודה ומופחתים למתכת, המכוסה על מוצרי המתכת לציפוי.

　　מטרה מקרטעת

העיקרון הוא בעיקר להשתמש בפריקת זוהר כדי להפציץ יוני ארגון על פני המטרה, והאטומים של המטרה נפלטים ומושקעים על פני המצע ליצירת סרט דק.המאפיינים והאחידות של סרטים מנותקים טובים יותר מאלה של סרטים שהושקעו באדים, אך מהירות ההשקעה איטית בהרבה מזו של סרטים מושקעים באדים.ציוד קיצוץ חדש כמעט משתמש במגנטים חזקים כדי לסלול אלקטרונים כדי להאיץ את יינון הארגון סביב המטרה, מה שמגביר את ההסתברות להתנגשות בין המטרה ליוני הארגון ומשפר את קצב הקפיצה.רוב סרטי ציפוי המתכת הם מקרטעת DC, בעוד שהחומרים המגנטיים הקרמיים הלא מוליכים הם קיזוי RF AC.העיקרון הבסיסי הוא להשתמש בפריקת זוהר בוואקום כדי להפציץ את פני המטרה ביוני ארגון.הקטיונים בפלזמה יאיץ כדי למהר אל משטח האלקטרודה השלילי כחומר המקרטע.הפצצה זו תגרום לחומר המטרה לעוף החוצה ולהתפקיד על המצע ליצירת סרט דק.

　　קריטריונים לבחירה של חומרי יעד

(1) המטרה צריכה להיות בעלת חוזק מכני טוב ויציבות כימית לאחר היווצרות הסרט;

(2) חומר הסרט עבור סרט הקפיצה התגובתי חייב להיות קל ליצור סרט מורכב עם גז התגובה;

(3) יש להרכיב היטב את המטרה והמצע, אחרת יאומץ חומר הסרט בעל כוח קשירה טוב עם המצע, ותחילה תקפיץ סרט תחתון, ולאחר מכן תכין שכבת הסרט הנדרשת;

(4) בהנחה של עמידה בדרישות ביצועי הסרט, ככל שההבדל בין מקדם ההתפשטות התרמית של המטרה והמצע קטן יותר, כך ייטב, כדי להפחית את השפעת הלחץ התרמי של הסרט המקרטע;

(5) על פי דרישות היישום והביצועים של הסרט, היעד המשמש חייב לעמוד בדרישות הטכניות של טוהר, תכולת טומאה, אחידות רכיב, דיוק עיבוד וכו'.